PR1275392-3460-WVGV OFFEN
Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
- Ausschreibende Stelle
- Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
- Leistungsort
- Dresden, Kreisfreie Stadt
- Angebotsfrist
- 02. Dezember 2026, 10:00 in 22 Tagen
- Leistung
- CPV 31712000
- Original
- Bekanntmachung öffnen
Projektbeschreibung
PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
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Energie & Versorgung Dresden, Kreisfreie Stadt Öffentliche Auftraggeber
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Lose
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| Los | Leistung | Ausführung |
|---|---|---|
| LOT-0000 | Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool | — |
Vergabeunterlagen
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Verfahren
- Verfahrensart
- VGV
- Veröffentlicht
- 29. Oktober 2026
- Angebotsfrist
- 02. Dezember 2026, 10:00
Vergabestelle
- Stelle
- Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
- Kontakt
- einkauf@zv.fraunhofer.de
- Original
- Bekanntmachung auf dem Vergabeportal öffnen
Alle Angaben ohne Gewähr. Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung der Vergabestelle.